N0. | 項(xiàng)目 | 技術(shù)指示 |
1 | 層數(shù) | 2-12層(layers) |
2 | 工作板尺寸(最大) | 546mm*624mm |
3 | 板厚度 | 0.2mm-3.5mm |
4 | 成品板厚度公差 | 板厚0.2mm-1.0mm ±0.1mm |
板厚1.01mm-1.6mm ±0.13mm | ||
板厚1.61mm-3.5mm ±0.15mm | ||
5 | 板曲(最小) | ≤0.7% |
6 | 鉆孔孔徑 | 0.2mm-6.5mm |
最小鉆咀0.2mm,成品孔徑0.15mm | ||
最小長條孔成品寬度0.6mm | ||
長條孔孔徑公差NPTH±0.05mm | ||
長條孔孔徑公差PTH±0.08mm | ||
7 | 內(nèi),外層底銅厚度 | 1/3oz-3oZ |
8 | 板料類型 | FR4,無鹵FR4,高TGFR4,Teflon,Rogers,CEM-3 |
9 | 孔電鍍縱橫比(最大) | 8:1 |
10 | 孔徑公差 | PTH ±0.075mm |
NPTH ±0.05mm | ||
11 | 孔壁銅厚 | ≥18um |
12 | 內(nèi)層線寬/線距(最?。?/td> | H/H(0.075mm/0.075mm) 1/1(0.1mm/0.1mm) 2/2(0.15mm/0.15mm) |
13 | 外層線寬/線距(最?。?/td> | T/T(0.075mm/0.075mm) H/H(0.1mm/0.1mm) 1/1(0.127mm/0.127mm) 2/2(0.178mm/0.178mm) |
14 | 阻焊橋?qū)挾龋ㄗ钚。?/td> | 0.08mm |
15 | 外型公差(孔到邊最小) | ±0.1mm |
16 | 熱沖擊 | 288℃ 10秒(3次) |
17 | 抗剝離強(qiáng)度 | ≥1.4N/mm |
18 | 阻抗控制公差 | ±10% |
19 | 阻焊層強(qiáng)度 | >6H |
20 | 表面處理 | OSP、沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉銀、沉錫、碳油、藍(lán)膠等 |