3G手機(jī)對(duì)PCB行業(yè)的挑戰(zhàn)

3G手機(jī)對(duì)PCB行業(yè)的挑戰(zhàn)

　　3G與前兩代的區(qū)別是在傳輸聲音和數(shù)據(jù)的速度上的提升，它能夠處理圖像、音樂、視頻流等多種媒體形式，提供包括網(wǎng)頁瀏覽、電話會(huì)議、電子商務(wù)等多種信息服務(wù)。3G可實(shí)現(xiàn)移動(dòng)性、交互性和分布式三大業(yè)務(wù)，是“隨時(shí)隨地”連接的全球衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。

　　3G的最大亮點(diǎn)在于共享式2M帶寬的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，它可以使全球范圍內(nèi)的任何用戶使用小型廉價(jià)移動(dòng)臺(tái)，實(shí)現(xiàn)從陸地到海洋到衛(wèi)星的全球立體通信聯(lián)網(wǎng)，保證全球漫游用戶在任何地方、任何時(shí)候與任何人進(jìn)行通信，并能提供具有有線電話的語音質(zhì)量，提供智能網(wǎng)業(yè)務(wù)，多媒體、分組無線電、娛樂及寬帶業(yè)務(wù)。

　　對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)而言，3G技術(shù)的快速增長也使HDI印制板向新的技術(shù)發(fā)展以適應(yīng)3G的需求。目前3G通訊以2+c+2技術(shù)為主，隨著手機(jī)功能增強(qiáng)和產(chǎn)品尺寸縮小，必然使得印制電路板的設(shè)計(jì)越來越向二階、三階甚至更多的高密度互連積層。手機(jī)功能不斷增加，在印制板面積基本不變的前提下，手機(jī)用HDI板有以下幾點(diǎn)趨勢：一是基本為二階HDI結(jié)構(gòu)，部分甚至需要三階的HDI結(jié)構(gòu)；二是線寬間距基本在75um／75um左右，更小的為50um／50um；最小BGA孔均達(dá)到0.5mm，不久將會(huì)是0.4mm；三是堆疊設(shè)計(jì)的盲孔／埋孔需要電鍍銅填孔或樹脂塞孔，確?；ミB可靠性及板面平整度；四是微盲孔，埋孔的直徑和焊盤的直徑越來越小，整塊板激光孔密度基本在7萬孔～12萬孔/平方英尺。隨著3G手機(jī)成為“個(gè)人多媒體中心”，三階HDI必然要成為3G手機(jī)未來的主流。